多层基片屏蔽敏感变频混频器

宽带RF至数字接收器子系统LTM9003，该器件含有一个高性能 12 位、250Msps 模数转换器 (ADC)，一个带通滤波器，中频 (IF) 放大器和一个高线性度 RF 下变频混频器。就无线基站用数字预失真 (DPD) 实现功率放大器 (PA) 线性化而言，集成的微型模块 (uModule®) 接收器极大地节省了电路板空间和开发时间。LTM9003 以凌力尔特公司多年的信号链路设计经验为基础，采用易用的 11.25mm x 15mm 微型模块封装。

LTM9003 采用节省空间的 11.25mm x 15mm LGA 封装，运用多层基片屏蔽敏感模拟线路免受数字走线影响，以最大限度地降低数字反馈。电源和基准旁路电容放置在微型模块内部，与芯片紧密耦合，从而在空间、成本和性能方面都比传统封装有优势。LTM9003 无需外部电容，占用空间约为分立实施方案的 1/4。

DPD 用于处理基站中最主要的功耗源，那就是PA。功能强大的数字算法可对功率放大器中的非线性加以校正，从而使其能够在一个较高的平均功率级上运作，而不会产生过大的失真。没有 DPD 的单个 20W 功率放大器可能以不到 10% 的效率运行，这意味着高于 200W 的功耗。由于基站中功率放大器的数量，因此功率节省对于服务供应商的运营费用 (OPEX) 意义重大。数字化 5 阶或甚至 7 阶谐波需要一个非常宽的带宽、低噪声接收器和一个极其平坦通带。LTM9003 含有一个 125MHz 带通滤波器，该滤波器在整个频带内呈现少于 0.5dB 的通带纹波。从 RF 输入到 LVDS 数字输出的接收器链路噪声层仅为 -147.3dBm/Hz，这远远低于 PA 的噪声层。由于DPD是一个反馈环路，因此接收器 (亦称为“发送观测路径接收器”) 可得益于低延迟；一个速度较快的环路能在PA中实现较佳的效率，功耗因而更低。LTM9003中的ADC只具有5个时钟周期的延迟，而且通过滤波器的绝对延迟仅为2.7ns。

器件封装 8-SOIC

压摆率 22 V/μs

增益带宽积 44MHz

安装类型 表面贴装

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 -40°C ~ 85°C

放大器类型 通用

电压 - 电源，单/双（±） 2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V

电压 - 输入失调 3mV

电流 - 电源 5.2mA

电流 - 输入偏置 0.5pA

电流 - 输出/通道 40mA

电路数 2

输出类型 满摆幅

-3db 带宽 -

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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