生产过程中回流焊或手工焊接的高温可能会损坏传感器

BUCK的占空比是40%是一定的，那也就是说三角波的频率也是一定的.第一个波和第二个波的斜率是相同的但是幅值不同，频率也会不同，看一下第一个和第三个波形幅值相同,斜率不同,频率也不相同，所以得出一个结论，想要频率一定的话需要保证幅值、斜率都是相同的，这样才能才能保证频率是相同的

7nm，然后是6nm、5nm、4nm和3nm，但是似乎只有数字在进步，5nm之后的良品率却没有丝毫提高。到了比台积电更早采用GAA结构的3nm，情况就更糟了，并且有传言说三星已开始实践2nm技术。

微型化每代推进70%的难度是指数级的：4M、16M、64M和256M DRAM的开发和大规模生产，每一代人都是在技术发展的钢丝上行走。例如，在从64M到256M的开发过程中，有几次难度大到我怀疑256M达到的可能性。

在回流焊焊接后，为保证传感器聚合物的重新水合,应将传感器放置在>75%RH的环境下存放至少24小时，或者将传感器放置在自然环境(>40%RH)下5天以上，使用低温回流焊(如180℃)可减少水合时间。

为避免焊接后冲洗电路板影响传感器，建议使用“免洗”型焊锡膏。在使用烙铁焊接或使用热风枪时需要防止助焊剂、松香等物质溅入传感器内部。

把三极管箭头理解成一个开关,NPN型三极管，按下开关S1，约1mA的Ib流过箭头，箭尾比箭头电压高0.6V~0.7V（钳位电压），三极管工作在饱和状态，c极到e极完全导通，c极电平接近0V（GND）；负载RL两端压降接近5V；Ib与Ic电流都流入e极，根据电流方向，e极为低电平，应接地，c极接负载和电源。