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ADM2587E电源抗静电或抗雷击的芯片可有效避免损失

ADM2587E电源和信号隔离RS-485收发器提供两个选项,可轻松完成评估;EVAL-ADM2587EEBZ 6层EN55022 B类辐射兼容评估板或EVAL-ADM2587EEBZ 2层EN55022 A类辐射兼容评估板。两个评估板选项均配有20引脚宽体SOIC器件ADM2582E。

EVAL-ADM2587EEBZ评估板设计用于减少采用isoPower®技术的高频开关元件产生的辐射;该技术通过其变压器传输电力。EVAL-ADM2587EEBZ评估板经过独立测试机构的测试。该评估板通过了IEC 61000-4-5最高2 kV的电涌测试。

一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升,带来的都是性能的增强和功耗的降低,而每一款旗舰手机的发布,常常与芯片性能的突破离不开关系。

就比如小米6的骁龙835用上了更先进的10nm制程, 在集成了超过30亿个晶体管的情况下,体积比骁龙820还要小了35%,整体功耗降低了40%,性能却大涨27%。另外, 10nm的制程工艺,设计制造成本相比14nm工艺增加接近5成。大厂需要持续而巨大的资金投入到10nm芯片量产的必经之路。

10nm和14nm指的是处理器的制作工艺,工艺水平越高,相同性能的条件下功耗越小,发热也就越小,因此处理器也就越省电,同时由于发热减小,因此在相同温度阀值的情况下,处理器可以把频率做得更高,也就得到更高的性能,并且有利于长时间高频运行。

RS-485接口芯片在使用、焊接或设备的运输途中都有可能受到静电的冲击而损坏。

在传输线架设于户外的使用场合,接口芯片乃至整个系统还有可能遭致雷电的袭击。选用抗静电或抗雷击的芯片可有效避免此类损失,常见的芯片有MAX485E、MAX487E、MAX1487E等。尤其是SN75LBC184,它不但能抗雷电的冲击而且能承受高达8kV的静电放电冲击。

RS-485接口可连接成半双工和全双工两种通信方式。半双工通信的芯片有SN75176、SN75276、SN75LBC184、MAX485、MAX1487、MAX3082、MAX1483等;全双工通信的芯片有SN75179、SN75180、MAX488~MAX491、MAX1482等。