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串行器及解串器之间的数据传输内存控制器进行数据效率

HSDPA在世界各地加快部署的能力。这次呼叫使用了基于MSM6275芯片组解决方案的TM6275测试设备，展示语音和数据服务的呼叫是在全部商用3G频段上进行的，包括800、850、1900和2100MHz。

在HSDPA的技术研发逐渐成熟将使全球3G技术更加完善。HSDPA技术其全称为高速下行分组接入技术，下载速度比3G网络快10倍，该技术将使无线设备的下载速度以秒而不是分钟来计算。因此，有人称HSDPA技术为“超3G技术”，甚至有人称之为4G技术。

技术是WCDMA R’99(也就是我们常说的WCDMA)的强化版本，其最大特点是，其高速数据传输和大用户容量特别适合于无线数据传输。

DDR5 ECC U-DIMM与ECC SO-DIMM工业级内存，严选三星原厂优质颗粒，共有16GB与32GB的两种容量。而在技术规格上，新一代DDR5有着显着的优势：

4800 MT/s双倍频率的提升，可高速传输海量数据，保障工业设备高效运作。

DDR5内存工作电压仅需1.1V，对比DDR4的1.2V，实现了20%左右的节能效率；并配置温度传感器，保障24h*7天运作的工业系统能有效散热。

全新双通道DIMM架构将DDR5内部64位数据带宽，分为两路32位独立通道，从而有效提高了内存控制器进行数据访问的效率，同时减少延迟。

芯片组也设有按照不同速度进行的内置式自我测试(at-speed BIST)模式，确保工程师可在不同速度下验证串行器及解串器之间的数据传输通道。

低电压差分信号传输(LVDS)等创新技术的芯片商，一直致力利用世界最先进的模拟技术为市场提供各种能高速传送数字及模拟信号的互连解决方案。系统设计工程师可以利用这些解决方案为通信及工业系统等不同产品市场开发各种高性能应用产品。

这些互连芯片产品不但具有高度可靠、低功率操作及低噪音的优点，而且更可为系统大幅节省电缆及连接器方面的成本。