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降低模块厚度方面的千兆以太网模块厚度都在5.7毫米以上

高性能的BiCMOS比较器TS7211。新器件具有微功耗、干线到干线输入和推挽输出功能，采用节省空间的SOT23-5L封装，引脚兼容当前领先的处于相同水平的器件。

采用电池供电的系统设计都将是TS7211的受益者，如笔记本电脑、个人数字助理、PCMCIA卡、蜂窝移动通信手机、警报安全系统等。此外，TS7211还可用于提高现有比较器性能的设计系统。

在典型电流消耗为6微安(Vcc=5V)，响应时间为500纳秒(Vcc=5V)时， TS721可以产生一个很高的速度功率比。此外，新器件具有几个干线到干线输入和一个推挽输出，额定工作电压分别为2.7V、5V和10V。静电放电(ESD)保护功能扩大到2000V(人体模型)和200V(机器模型)。

TS2711 BiCMOS比较器的工作温度范围在-40度到 +85度之间.

片上有以太网和CAN网络接口以及512KB闪存的32位微处理器(MCU)ColdFire MCF5282，给嵌入式网络系统设计者一种强有力的成本效率的选择。

MCF5282集成了10/100Mbps以太网媒体接入控制器(MAC)和网络应用软件，能把标准的网络引入到各种传统的MCU应用如食品服务设备，安全系统，自动售货机，运动器械和工业控制中去。它也很适合用在新兴的家用自动化设备上。

把32位MCU的处理能力和以太网的功能结合起来，MCF5282 MCU就能作为任何以太网的网络服务器运行TCP/IP。

GB4xxx-LP的超薄结构和精密设计，有助于设计者朝更小更薄的产品设计方向迈进。

这种表面式安装的磁性模块可用于生产专门为千兆以太网应用设计的单端口、符合IEEE802.3的变压器/扼流器。新部件的厚度不足2.5毫米，是在降低模块厚度方面的一次突破。以往的千兆以太网模块厚度都在5.7毫米以上。

新推出的器件在占用主板面积最小化的基础上节省了更多的功耗，可以同其它数字集成电路和各种单片机进行通信。

新器件能够非常精确地测量温度，在某特定温度范围内最大温度误差仅为1摄氏度。Microchip将继续设计和开发专用解决方案，帮助设计人员解决开发温度敏感应用时所遇到的问题。