全球（2020年）十大封测厂商

芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。

芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。封测部分在业界外报道相对较少，本文介绍2020年Q3的全球十大封测厂商排名。

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

根据拓墣产业研究院表示，自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元，年成长12.9%。

2020年第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为15.20亿美元与13.54亿美元年成长15.1%及24.9%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着5G通讯、WiFi 6及车用芯片的需求上扬与华为急单助力下，整体表现仍相对出色。封测大厂力成（PTI）第三季营收虽然达6.47亿美元，年增14.2%，然存储器封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于存储器封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以应对。

中国封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）、天水华天（Hua Tian），唯独通富微电受惠于超微（AMD）CPU与GPU芯片后段封装需求激增的带动，第三季营收达3.98亿美元，年增13%。其他两家企业则因为内部经营方针调整导致营收不如预期。由于华为仍是矽品（SPIL）、京元电（KYEC）两家公司的主要客户，同样受惠于急单效应，本季皆有8.97亿美元与2.51亿美元的佳绩，年增17.5%及11.6%。

驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因大尺寸面板LDDI、手机触控面板感测芯片（TDDI）与iPhone 12的OLED驱动IC芯片（DDI）等需求持续畅旺，加上南茂的存储器封装需求尚处平盘阶段，第三季营收分别为1.97亿美元及1.94亿美元，年增13.1%与12.4%，颀邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣产业研究院分析师王尊民表示，展望第四季，随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G通讯及WiFi 6芯片等需求逐步回笼，预估第四季营收仍有增长空间。

来源作者：拓墣产业研究院