欧盟：联合发展2nm芯片技术

芯片是当下最紧缺的元器件，因为全球缺芯潮已经出现，并且从汽车行业蔓延到了智能手机等行业。

芯片也是当下最重要的元器件，因为其已经成为智能设备的核心，随着电动汽车、物联网以及5G等发展，芯片越来越不可或缺。

但是，芯片制造技术仅掌握在少数几家企业手中，尤其5nm等先进制程芯片的制造技术，目前仅有三星和台积电掌握，并且产能有限。

也就是因为如此，才导致先进制程芯片供不应求，高通5nm芯片的交付周期都延长到30周。

全球各国都在发展先进的芯片制造技术，其中，欧盟17国更是联合起来，投资数百亿欧元发展芯片技术。

据悉，欧盟突然联合发展芯片技术，一方面是因为美国修改规则，导致很多欧洲芯片企业不能自由出货，在欧盟看来，美国此举是有意为之，以壮大美国芯片企业。

全球芯片市场巨大，但欧盟占比很低，在欧盟看来，其在芯片市场份额方面还有很大的提升空间，所以必须要在芯片方面下足功夫，自主掌握芯片制造技术等。

没有想到的是，近日，欧盟正式官宣新消息，到 2030 年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的 20%，生产能力冲刺 2nm。

简单说就是，欧盟在2030年要自主掌握2nm芯片的生产技术，其生产制造的芯片要拿下全球芯片市场20%的份额。

这一消息的宣布，台积电或始料未及在，之所以这么说，原因有三点。

首先，台积电是全球芯片市场份额最高的代工厂，数据显示，台积电拿下了全球50%的代工订单，就目前而言，三星已经开始与台积电争夺订单了。

因为三星不仅宣布全面开放晶圆代工业务，还计划在美国投资170亿美元建设3nm的芯片生产线，这明摆着就是与台积电争夺市场份额。

如今，欧盟也加入竞争，到2030年要拿下20%的芯片市场份额，这无疑是与台积电争夺市场，再加上，还有国内中芯等企业，都在发展新技术、扩建产能等。

也就是说，三星、欧盟以及国内芯片企业都将与台积电争夺市场份额。

其次，台积电2nm制程芯片或遇到了问题。

据悉，台积电最先量产5nm制程芯片的企业，但台积电量产的5nm芯片，其性能和功耗都没有明显地提升，苹果A14芯片就是最好的例子。

虽然台积电已经宣布，3nm芯片的发展进度超出了预期，2nm芯片的制造技术也找到了突破点，但最新的消息称，台积电将与苹果联合开发2nm的芯片。

这可能意味着，台积电在2nm芯片方面遇到了问题，毕竟，要想生产制造2nm的芯片，不仅要需要技术，还需要更为先进的光刻机。

根据ASML方面的消息，更为先进的NA EUV光刻机要到2022年才能实现商用计划，安装投用可能到2023年，甚至更晚了。

最后，台积电不断扩大5nm芯片的产能。

消息称，台积电不断扩大5nm芯片的产能，预计今年下半年的产能就将增加到10万片/月。

还有消息称，台积电计划扩大在美国的建厂规模，欲建设6座5nm芯片工厂，将月产从原定计划的2万/月提升都10万片/月以上。

台积电不断扩大5nm芯片的产能，可能是在更先进的芯片制造技术方面遇到了问题，通过不断扩大5nm芯片产能也来保证未来的营收。

也正是因为如此，欧盟官宣新消息，2030年生产冲刺2nm，或让台积电始料未及。对此，你们怎么看，

来源: 第十视角