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在1/14.46英寸光学格式采用像素尺寸2.2微米三层堆叠式传感器

一款采用小型封装的步进电机驱动IC,内置恒流控制功能,无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间,适用于办公自动化和金融设备等工业设备。

TB67S549FTG的输出功率晶体管采用东芝的DMOS FET,绝对最大额定电机输出电压为40V,绝对最大额定电机输出电流为1.5A。该产品采用QFN24封装,与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比,贴装面积缩小了36%左右。这有助于节省电路板空间。

TB67S549FTG支持4.5V至33V的电机供电电压,睡眠模式下电流消耗为1μA,可广泛应用于12V/24V供电应用。

东芝将继续开发适用于多类应用的产品,提供有助于简化用户设计、节约电路板面积并降低总成本的整体解决方案。

三层堆叠式BSI全局快门(GS)图像传感器 OG0TB。

豪威表示,这款超小尺寸图像传感器用于AR/VR/MR和Metaverse(元宇宙)消费设备中的眼球和面部跟踪,封装尺寸仅为1.64毫米×1.64毫米,采用2.2微米像素尺寸和1/14.46英寸光学格式(OF)。

此外,这款CMOS图像传感器具有400×400分辨率和超低功耗。数据显示,OG0TB BSI GS图像传感器在30帧/秒下的功耗仅不到7.2毫瓦。

PureCel Plus-S晶片堆叠技术,在1/14.46英寸光学格式中采用像素尺寸为2.2微米的三层堆叠式传感器,达到400×400分辨率,支持多点MIPI、CPHY、SPI等接口。

AP64060Q采用专有的闸极驱动器,可减轻切换节点时产生的振铃,而不会影响MOSFET的开启和关闭时间。进而可减轻由MOSFET切换引起的高频辐射电磁干扰(EMI)噪声。

AP64060Q的作业环境温度范围为-40°C至+125°C。具备的保护功能包括过电压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和热关机。该器件采用精巧的 TSOT26 封装。

AP64060Q符合AEC-Q100 Grade 1等级规范,能支持PPAP文件,且以IATF 16949标准认证的生产设施中制造。

此外,这款新驱动内置恒流电机控制所需的电流检测部件,电荷泵电路无需外部电容器。这样将减少外部电路元件,进而节省电路板空间。


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