库存索引:

A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9

电机控制器与为电机供电三相逆变器及离线转换器和辅助电路

STSPIN32电机控制系统级封装(SiP)的参考设计,可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器,以及离线转换器和辅助电路,另外还包括生产级PCB设计和电机控制固件。

STEVAL-CTM011V1的目标应用是最高达250W的通用工业压缩机,而STEVAL-CTM012V1符合严格的家电能效法规要求。这两款即插即用的参考设计很容易与主控系统整合,启动电机,并允许客户微调设置,获得最佳的性能。两个参考设计的平均能效都大于96.5%。

这两款参考设计的核心组件都是STSPIN32F0601Q电机控制SiP。该系统级封装集成STM32F031 Arm®Cortex®-M0微控制器和鲁棒性非常高的600V三相栅极驱动器。

MonTitan SSD解决方案平台采用以下独有的技术:

PerformaShape提供采用ASIC独特的QoS集,利用硬件隔离以确保最大的带宽性能,大幅提升使用者定义的特定性能指标(QoS、延迟、随机读取/随机写入和功耗)。

NANDCommand为QLC和更新世代的NAND提供优异LDPC错误纠正和更佳的耐用度,大幅提升下一代NAND的企业级效能。

MonTitan SSD解决方案平台提供了有趣的开发工具,其分层固件堆栈和高度灵活的架构,能支持QLC和ZNS SSD等应用导向解决方案。阿里巴巴很有兴趣进一步评估这些解决方案。

SiC MOSFET提供3μs的短路能力,并且MOSFET提供全压摆率(dV/dt)控制以及4.5V基准栅极阈值电压(VGS(th))。它们还具备强大的抗寄生导通能力,可在0V关断电压下运行。此外,这些MOSFET还包含支持硬换流的强大的体二极管。封装的爬电距离和电气间隙为6.1mm。由于采用SMD封装, 这些MOSFET可以直接集成到具有自然对流冷却功能的PCB上,因此无需额外的散热器。

D2PAK-7L的“首要”属性是厚度小和表面式安装,这使它非常适合以现代化自动组装技术安装到功率密集的交流转直流产品、直流转直流产品和逆变器中。以前的最终产品设计通常需要用到采用TO-247等封装的引脚器件,因为它们能够将热量传导至必不可少的外部散热片,同时具备在高压下使用的引脚分离属性。


上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com