2D或3D传感系统使用940nm近红外波长下高信噪比和高量子效率

嵌入式SIM卡（eSIM）技术，重构人、物和企业的连接方式。在内部拥有并运营eSIM生态系统的所有元素，再加上通过单一SIM卡SKU接入大量的低功耗蜂窝网络，为希望连接物联网设备的Microchip客户提供了面向未来的蜂窝服务。

AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是创客和业余爱好者的绝佳解决方案，因为它符合Adafruit Feather的外形尺寸。开发板搭载一款Qwiic/Stemma I2C连接器，便于功能扩展，为投产提供清晰的路径。此外，开发板还与Arduino®兼容，并得到Microchip Github库的支持，该库提供HTTPS、MQ遥测传输（MQTT）和低功耗等功能。

通过与Microchip合作推出AVR-IoT蜂窝板，我们正在简化和降低物联网设备设计的成本。

Mira220中采用了背照（BSI）技术和堆叠式芯片设计，传感器层位于数字/读出层之上。Mira220生产可实现芯片级封装，尺寸仅为5.3mmx5.3mm，为制造商优化智能眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。

这款传感器兼有出色的光学性能和低功耗运行的优点。内部测试显示，Mira220在很多2D或3D传感系统使用的940nm近红外波长下具有高信噪比和高量子效率，最高可达38%。

Mira220功耗极低，睡眠模式下仅为4mW，待机模式下为40mW，在全分辨率和90fps下功耗为350mW。因此，可穿戴设备和便携式设备制造商能够指定使用较小的电池来节省空间，或延长充电后的使用时间。

W1'=ue/u∶W1和Sl'=ue/u∶S'

式中W1、W1・―分别为定子绕组重绕线、前后每相串联匝数;

Sl、S1'―分别为定子绕组重绕线、前后的导线截面积(mm2)。

如果计算出重绕后的绕组截面积sl数值很大时,可以用两根或多根导线并绕.槽绝缘可以根据重绕后的电压及绝缘等级选用。

对于绕线式转子异步电动机,不论是改变接线还是重绕定子线圈,它的转子绕组都可以不改动。

专为窄带物联网应用设计的Monarch 2 GM02S是5G就绪的LTE-M和窄带物联网单片机解决方案，适用于传感器、可穿戴设备和其他低数据、低功耗设备。

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