| 产品说明： |
TGAN80N65F2DS TO-3P
原装现货
像CertusPro-NX这样的Nexus系列器件通常在其他方面也优于相似的竞品，包TGAN80N65F2DS括数据处理性能、系统带宽、存储密度和对器件小尺寸CertusPro-NX FPGA支持多达8个可编程SERDES通TGAN80N65F2DS道，速度高达10.3Gbps，提供同类产品中最高的系统带宽(是同类竞品FPGA的两倍之多)，并支持主流的通信和显示接口，如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。
同时，为满足网络边缘AI和机器学习应用对稳定的数据协处理的需求，CertusPro-NX FPGA支持多达100K逻辑单元，是目前所有基于Nexus的FPGA中逻辑密度最高的器件，其片上存储器容量也TGAN80N65F2DS比同类其他FPGA高出约65%，是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存储标准的低功耗FPGA。此外，CertusPro-NX在可编程架构基础上还增加了超高效的FPGA的设计面积仅为81mm2，比竞品器件小6.5倍，例如拥有相同逻辑单元的XilTGAN80N65F2DSinx Artix-7 100K LC的尺寸面积为529mm2，是CertusPro-NX的6.5倍；而尺寸面积为121mm2的Intel Cyclone V GT 77K LC，逻辑单元仅有77K。这样的小尺寸设计对于工业摄像头或通信系统中使用SFP模块的开发人员来说，是一个关键的设计考虑因素。此外，考虑到汽车、工业和通信领域的关键型应用必须有高的可靠性，实现可预测的性能并确保用户安全，莱迪思将CertusPro-NX器件抗软错误能力提高了100倍，并可在-40℃至125℃的结温范围内正常工作。这意味着，CertusPro-NX FPGA能够以合理的商业成本为下一代通信、嵌入式、工业和汽车应用带来极高的可靠性，帮助系统时刻保持在线，保障最终用户的安全
全新的FPGA产品包括CPNX-50K和TGAN80N65F2DSCPNX-100K两个型号，分别拥有52K和96K的逻辑单元数量，传统的EBR(嵌入式memory)和大型RAM分别达到3.7Mb和3.6Mb，18×18 DSP与PLL数量最高可达156个和4个，并支持10GE PCS、PCIe Gen 3、SGMII CDR、ADC等硬核模块。
与此同时，易于使用的Lattice Radiant设计软件的最新版本现已推出。除了支持CertusPro-NX FPGA之外，Radiant 3.0在整个设计流程中优化了信号可追溯性，让开发人员能够更轻松地在HDL源代码和RTL视图以及技术视图之间追踪验证信号。新版本可以让用户在莱迪思综合引擎(LSE)和Synplify Pro综合引擎之间进行选择，提高了CertusPro-NX FPGA将于2022年第二季度量产发货，首发器件为CPNX-100K，截至目前，客户样片和抢先体验软件已经发布。结合莱迪思sensAI、mVision、Automate一系列解决方案，CertusPro-NX将TGAN80N65F2DS在网络边缘AI、嵌入式视觉系统及自动化工厂建设等方面取得广泛应用
机器视觉和网络边缘AI
除了拓展CertusPro-NX的可编程逻辑架构外，莱迪思还强化了该平台的AI功能。凭借TGAN80N65F2DS7.3 Mb的内部存储器，客户可以加载轻量化的神经网络来识别物体、监听关键词或检测异常行为。然而硬件只是设计的一方面。莱迪思sensAI软件集合能与Caffe、TensorFlow、TensorFlow Lite和Keras等框架配合使用，且拥有莱迪思AI编译器的支持。这一经过验证的解决方案集合为众多莱迪思客户提供了功耗和资源TGAN80N65F2DS效率充分优化的人工智能应用。该软件平台与公器视觉应用不仅要求使用硬件来实现神经网络，还需要传感器兼容、传感器聚合和图像预处理等功能。在这TGAN80N65F2DS方面，莱迪思通过可编程I/O和SERDES模块来为CertusPro-NX的客户提供足够的灵活性。例如，许多高清图像传感器都采用SLVS-EC接口，这是许多网络边缘AI加
由于DRAM操作会增加功耗并降低吞吐量，所以如果所有权重都存储在芯片上，神经网络就能以最佳状态运行，且能够最大限度地减少DRAM访TGAN80N65F2DS问。因此，客户希望拥有更大的片上存储器。莱迪思全新FPGA可以存储多达100万个8位权重——几乎是Cyclone V GT或Artix-7的两倍。由于芯片内部可以存储更多的权重，CertusPro-NX可以在不访问DRAM的情况下运行更大的AI模型，从而降低有着更大的片上存储器和优化的存储器控制器，它可以通过使用片上和外部存储器，减少存储器访问时间来达到更低的功耗，从而解除了这种担忧。
最新一代工业物联网的特点就是大规模自动化，这得益于互连和数据分析方面的进步。为实现自动化分拣和包装等任务，智能工厂需要数千台物联网设备，它们每天共生成和处理的数据量达TB级。驱动这些设备的芯片必须尺寸28nm Bulk CMOS工艺的FPGA竞品相比，采用FD-SOI工艺制造的CertusPro-NX漏电流最多可降低75%，而漏电流是产生静态功耗和待机功耗的主要原因。以设计需要65K逻辑单元、使用75%DSP和存储器资源、运行两个5Gbps SERDES通道，在85℃结温和125MHz频率下运行的方案而言，CertusPro-NX的总功耗(动态+静态)比Artix-7少75%，比Cyclone V GT少65%。 |
找芯片-IC巴巴有啊-全国IC供应商，供应IC型号求购，PDF资料查询请上IC巴巴
