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TGAN60N60F2DS TO-3P 参数60A600V
得益于此,CertusPro-NX拥有了更多的低功耗和散热空间,从而帮助OEM厂商缩减系统尺寸,降低散热管理成本。例如在工业马达TGAN60N60F2DS在运行期间,热量会在马达中积聚并提高FPGA周围的环境温度。与竞品相比,莱迪思的低功耗解决方案能让FPGA控制更高扭矩TGAN60N60F2DS的马达而不会过热。
相比,CertusPro-NX可降低99%的软错误数量,平均故障间隔时间(MTBF)是Artix-7TGAN60N60F2DS的110倍,且无需使用软错误检测逻辑和纠错代码,这些均来自FD-SOI所拥有的消除单粒子翻转(SEU)错误的额外优势,汽车、医疗、工业机器人等行业将因此获益良多。5G应用
在5G应用中,考虑到5G基站空间TGAN60N60F2DS狭小,数据流动量大,功耗比4G基站高70%等因素,基站OEM厂商往往需要FPGA来协助增强处理器或ASIC芯片,因为前者具备更高的效率。
-NX在拥有SERDES功能的同类芯片产品尺寸最小,功耗低于Artix-7和Cyclone V GT,TGAN60N60F2DS能够简化基站的散热管理,非常适合小尺寸设计,且数据速率不会受到限制。如图所示,CertusPro-NX拥有的75Gbps SERDES带宽比Artix-7高36%,是Cyclone V GT的2倍以上TGAN60N60F2DS,对于数据包管理等高带宽功能,CertusPro-NX可提供更高的吞吐量、面积和效率。 |