全新无PCB封装主流先进工艺CPU/GPU 1-2个数量级能量效率

单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。

MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372的成功基础上再续辉煌。MLX90377基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。

作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。MLX90377支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。

地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用，积累了大量客户资源，为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。

霍尔开关对于检测TWS耳机充电仓盖的开合及耳机是否在位非常关键。相较于传统的检测方式，霍尔开关具有数字输出干净平稳、寿命高、耐振动、功耗低、不怕油污、水汽、盐雾和灰尘污染、等优势，受到越来越多的手机方案商的青睐，应用前景不可限量。

2.5D封装是若干个芯片并排排列在中介层上，通过中介层上的硅穿孔、再分布层、微凸点等，实现芯片与芯片，芯片与封装基板间更高密度的互联；而3D封装是将各芯片直接堆叠，可以把不同工艺设计的芯片集成在一起。

利用架构创新和系统集成创新两种新路径研发的超高性能近存计算芯片，即便使用成熟制造工艺，仍可实现优于主流先进工艺CPU/GPU 1-2个数量级的能量效率，目前已经完成相应技术验证。