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1至32路TDM通信流的简化功能器件和全功能器件的完整范围

DRP-AI可提供实时AI推理和图像处理功能,具备支持摄像头所必需的色彩校正和降噪等功能。帮助客户实现基于AI的视觉应用,如POS终端、扫地机器人等,而无需配置外部图像信号处理器(ISP)。


支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU,扩展其RZ/V系列微处理器(MPU)阵容。作为RZ/V系列的一员,全新MPU集成人工智能(AI)加速器——DRP-AI(动态可配置处理器),使嵌入式AI系统更加简单、节能。

全新RZ/V2L沿袭了多项从RZ/V系列第一款产品RZ/V2M所具备的功能特点,如兼备高精度AI推理能力与出色能效,以及专为入门级MPU定制的优化功能,如DRP-AI工作频率和内存接口等。

VC200系列手机综合测试仪是一款低成本的GSM/WCDMA双模手机综合测试仪,它体积小巧,携带轻便,而且价格低廉,不仅可以用于手机研发,更可以用于手机的生产综测与维修。

VC200系列手机综合测试仪采用6.4TFT液晶显示屏,面板设计简洁,操作方便,界面全中文显示,非常易于非专业人员操作和使用。

VC200支持GSM和W-CDMA的全频带,更采用了信令测试和Tx/Rx测试两种测试模式,使VC200能够适合各种应用。VC200具有优异的扩展性,可以轻松升级软件。它还配备有以太网接口,并内置Web服务器软件,通过计算机就能够对VC200进行数据管理,以及配置测试参数,使用非常方便。

在系统级和芯片级均拥有向客户提供基于TDM的业务的成熟经验。通过这些新型CES-over-Packet器件,卓联已将这种技术成功扩展至分组网络。这些处理器可在广泛的分组网络上提供超越G.823/G.824 和T1.403通信接口要求的关键同步性能。      

ZL50117分组处理器系列包括三种器件。ZL50115芯片支持单个T1/E1流,ZL50116器件支持两个T1/E1流,ZL50117芯片则支持四个T1/E1 流。

完整的CES-over-Packet处理器系列包括可处理1至32路TDM通信流的简化功能器件和全功能器件的完整范围。芯片提供完整参考设计、评估电路板和软件API(应用程序编程接口)。所有三款器件均采用23mmx23mm  324引脚PBGA(塑料球栅阵列)封装。