管芯与传感器周围物体或环境之间的主要温度传导路径

电路中的温度问题会影响系统性能并损坏昂贵组件。通过测量印刷电路板(PCB)中存在热点或高耗电集成电路(IC)的区域的温度，有助于识别热问题，进而及时采取预防或纠正措施。

监测高耗电IC(例如中央处理单元、专用 IC、现场可编程门阵列或数字信号处理器)的管芯温度以动态调整其性能，或者可能希望监测功率级周围的热区，以便控制系统中的风扇速度或启动安全系统关闭程序。最终目标是优化性能并保护昂贵的设备。

温度传感器测量它们自己的管芯温度以确定特定区域的温度。因此，了解管芯与传感器周围物体或环境之间的主要温度传导路径至关重要。主要通过两种路径导热：通过连接到封装的管芯连接焊盘(DAP)或通过封装引线引脚。DAP如果存在提供PCB和管芯之间最主要的导热路径。

也就是说，输入电压的值V=2.048×ADC采集到的数字量÷4095。

比如我们要采集一个0~10V范围的模拟量电压进行显示，那么，可以先将0~10V的电压缩小5倍，可以使用电阻分压，也可以采用运放缩小等方式，然后接入单片机的ADC采样口，可以接入上图的P2.2口。

最后换算公式为：V=result*2.048/4095*5;其中 result为单片机采集到的数字量。

现在让假设V IN为最大值，并且等于Vcc。当V IN减小时，它通过第二个运算放大器比较器的较高电压电平V REF（UPPER），后者将输出切换为高电平。随着V IN继续降低，它通过了较低的电压电平，第一个运算放大器比较器的V REF（LOWER）再次将输出切换为LOW。

V REF（UPPER)和V REF（LOWER）之间的差为负向信号创建窗口。因此，可以看到，当V IN超过两个运算放大器比较器设置的上下参考电平时，输出信号V OUT将为HIGH或LOW。

把一部分测试参数用FPGA实现了，未来会把主要的测量参数都用FPGA实现，整个示波器的速度又会大幅度提升。

传统的示波器的Sinx/x正弦内插是用内置计算机的Matlab来实现，一旦设置的存储深度比较深，则示波器的速度会变得很慢，现在用FPGA来实现，则没有这样的瓶颈。