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高速DSP芯片从外部EPROM中读取数据缺省设置是7个等待状态

当DSP芯片工作在微计算机方式(MP/MC=0)下,复位时,外部并行8位引导装程序从外部EPROM中读取引导装载表,并且装载程序代码到DSP片外程序存储器中。在外部并行8位引导装载模式下,可对软件等待状态寄存器(SWWER)和切换控制寄存器(BSCR)进行配置,使高速DSP芯片能从相对较慢的外部EPROM中读取数据,缺省的设置是7个等待状态。

硬件的设计是最为重要的,必须严格分析DSP工作过程中的时序问题,而且还要考虑到指令在执行时所消耗的时间;要考虑到该时间与外围器件的运行速度是否匹配等诸多因素,若单个软件设计成功而支持软件的硬件未设计成功,也就意味着整个设计等于零。

软件开发过程包括:利用任何文本编辑器编写源代码文件,然后通过编译、汇编和链接,生成DSP可执行的COFF目标代码,最后将生成的可执行目标代码通过仿真器下载到DSP目标系统中运行,再利用调试工具进行调试,达到设计要求。

利用互感器电网的二次高压和电流交换成0~5V或-5~+5V的电压送入A/D转换器

电压互感器的原边100V,副边输出2mA电流经OP07转换成-3.5~+3.5V的电压量(注意:幅值范围为-5~+5V)。

电流互感器的原边输入5A的电流,副边输出2mA的电流经运放转换成-3.5~+3.5V的电压量。

D11、D12,D21、D22为运放输入限幅保护电路;C11、R14,C21、R23为互感器相移补偿电路。因采样时只要保证一个周波采样N点,什么时候开始并不重要,所可以省去相移补偿电路。

R11,R12、R13,R21、R22的值可以通过以上给出的电流、电压值计算出来:R11=100V/2mA,R12+R13=R21+R22=3.5V/2mA。运放的输出端可以接一电容进行滤波。

运放的输出可以再接一级电压跟随器(如图2的U1A)起缓冲、隔离、提高带载能力的作用。

普通的隔离变压器可以在低频范围切断主电源线的接地环路。当频率升高时,电气隔离由于一次侧间寄存电容C1-2的存在而下降。为了减少寄生电容的影响,可以使用落系、螺旋状、分立式的一次和二次绕组,这样可以将寄生电容减小为原为的1/3~/10。

在一次和二次线圈之间包着一层铝箔或铜箔,并使之不与线圈接触以免形成短路。法拉第屏蔽或静电屏蔽层接地。

变阻器和固态变阻器(transzorbs)是具有非线性V-I特性曲线的元件,可以作为稳压元件。当电压通过该器件后就被箝位在等于或大于击穿电压VBR的电压值上。该器件的响应速度快,但在处理的能量值上有一定限制。

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