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模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力

线性光耦---VOA300。Vishay Semiconductors VOA300绝缘电压达到5300 Vrms，响应速度是竞品器件的五倍，同时典型传输增益稳定性提高到±0.005 %/°C，单端输出为设计提供灵活性。

日前发布的汽车级器件包括AIGaAs红外LED（IRLED）（反馈隔离式发光二极管）和输出PIN光电二极管，二者分叉排列。

VOA300反馈光电二极管捕获的百分比LED光通量，可生成控制信号用来调节LED的驱动电流，输出PIN光电二极管产生与LED伺服光通量线性相关的输出信号。使用经过匹配准确跟踪LED输出光通量的PIN光电二极管，可确保输入输出耦合时间和温度的稳定性。

XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战,这是智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品.这款热插拔系统监控控制器IC的输入电压范围为5.5V至80V,瞬态电压最高可达100 V并可持续500ms。

它由三个功能模块组成：第一个是专为满足功率MOSFET特性而优化的高精度遥测和数字安全工作区（SOA）控制模块；第二个是系统资源和管理模块；第三个是应用于OptiMOS™,StrongIRFET™系列等n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器和电荷泵模块。

XDP710数字热插拔控制器很好地满足了HGX平台的产品需求。XDP710提供独有的功能，比如可选择通过并排电阻来选型外部MOSFET以及启动上升模式。XDP710小型封装和易于设计对我们很有帮助。

车载充电应用AC/DC、DC/DC和DC/AC转换所需的各种电路配置，包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正（PFC），适用于各种额定功率。模块符合AQG-324汽车标准，可为电动（EV）和混合动力（HEV）汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。

器件EMIPAK封装采用矩阵式方法，在同样的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。

器件的AI2O3直接敷铜（DBC）衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力，而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

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