16QAM而非QPSK(正交相移键控)调制双载波HSPA+扩展上行链路性能

Llano加速处理器,一些泄露的信息显示，AMD将推出新的双核和三核桌面处理器。

三闸3D晶体管技术，就号称能在性能不打折的前提之下，大幅降低处理器芯片功耗；此技术除了有可能为ARM平台夺走更多NB市场版图带来新障碍，也有机会让英特尔为x86平台开拓手机与平板装置应用市场。AMD也正在试图降低其x86产品功耗。

四分之一笔记本电脑(NB)是采用ARM核心处理器,x86 架构在PC处理器市场首度遭遇真正的竞争对手。

ARM核心处理器预期将随着微软(Microsoft)决定在下一代 Windows 操作系统支持ARM平台设备而取得强劲成长动力.

32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准,CM7V-T1A拥有金属盖及高性能陶制包装。

这种新的晶体是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的高度仅为0.65毫米，长宽各为3.2和1.5毫米，是下一代智能手机及其他紧凑型移动装置的理想选择。

CM7V-T1A标准频率为32.768 kHz，并可根据要求提供其他频率。针对抓放（pick-and-place）设备，该部件可制成12毫米带（tape）：7英寸 (178毫米)卷轴 (reel)，1’000到3’000晶体；13英寸 (330毫米) 卷轴，14’000晶体。 

两款超低电压处理器以补充其用于低端笔记本电脑的Sandy Bridge芯片产品线。

此功能由3GPP在Release 8规范中引入，能够实现理论峰值下行42Mbps的数据吞吐能力。对于上行，由于采用了16QAM而非QPSK(正交相移键控)调制，双载波HSPA+进一步扩展了上行链路的性能，使峰值速率增加一倍至23Mbps。

DeviceManager能处理所有的内部硬件配置和管理细节，为客户使用提供一套功能强大的API。软件特性包括独立操作系统、集成工具、中断管理、状态管理、资源库管理和温态启动。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com