使用同一器件型号从而简化设计流程并降低库存压力

毫米波段波长在1-10mm这个量级。片上天线的尺寸可以小于一般的芯片封装。这就为AiP的实用带来了新的机遇。

AiP是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。

而扇出型封装(Fan-out)可整合多芯片，且效能比以载板基础的系统级封装要佳，所以看好扇出型封装技术在未来5G射频前端芯片整合封装中的应用。

低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee®、Wi-Fi®和蓝牙®更大的通信范围。

LoRaWAN非常适合智慧城市、农情监测和供应链跟踪等大量应用，它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协议栈支持，采用获得认证且久经考验的芯片级封装，让客户能够加快射频应用的设计速度，而且风险更低。借助对全球862至1020MHz范围LoRaWAN运行的支持，开发人员可以在全世界范围内使用同一器件型号，从而简化设计流程并降低库存压力。

刹车系统的维护的正常工作对飞机非常重要,所以在日常维护中要仔细检查,并注意以下事项:

检查系统渗漏时,应在系统工作压力下进行;

在拧紧松动的接头时,必须将压力断开;

检查刹车软管是否老化、开裂,是否腐蚀;

防止空气进人刹车系统,刹车系统的排气操作,基本操作方式见刹车装置一节。

终淬警告所指的就是临迈或达到最大可用升力(即飞机接近失速状态)时的警告。