-52°C低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能

物联网(IoT)解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技(AcSiP)已扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围，以利用Semtech的LoRa®无线射频技术(LoRa技术)和开放LoRaWANTM标准。

AcSiP成功地在其S76G和S78G两种SiP模块演进版本中部署了带有LoRa技术的全球定位系统(GPS)方案，这两款模块已经获得了可观的客户关注与采用。

通过提供远距离、低功耗和易于部署等功能特性，AcSiP模块成为了用于监控资产的物联网追踪解决方案的理想选择，包括货物和车辆。

由于不锈钢通常是此类器材的核心材料， DELO确保新型粘合剂在使用这种基材时性能良好，测试压缩剪切强度达到11MPa。

这种单组分、不含溶剂、耐潮湿的粘合剂的杨氏模量低至160MPa，令它在传感器跌落地面等突然冲击时不易开裂。-52°C的低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。

DELO MONOPOX MG3727在90°C的低温下需10分钟达到完全固化，非常适用于对温度敏感的基材。它的黏度为30000mPa s，可使用针头点胶的方式，既简便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。

浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。BCcomponents PTCEL系列器件25°C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电压处理和高能量吸收能力，可提高汽车和工业应用有源充放电电路的性能。

新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。

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