金属层产生伴生电容影响线路的运行速度并增加电量的消耗

在电路板的设计过程中，电磁干扰(EMI)确实是一个不得不重视的因素。

一个金属电路层，有可能会与其上方和下方的所有线路形成耦合。尽管该金属层确实能够有效阻隔噪声，不过该金属层同时也会产生伴生电容，影响线路的运行速度，并增加电量的消耗。

就多层电路板的设计而言，不同电路板层之间的通孔设计，恐怕是最具争议性的一个问题，因为通孔设计会给电路板的生产制造，带来许多问题。电路板层之间的通孔，会影响信号的性能，降低电路板设计的可靠性，因此应当予以充分的重视。

两电平拓扑仅在低频时总损耗较小，NPC1和NPC2拓扑的总损耗在16kHz时存在交叉点，交叉点前NPC2拓扑整体损耗低于NPC1拓扑，效率更优，在交叉点后NPC1拓扑的总损耗的上升速率低于NPC2拓扑，高频下NPC1拓扑的效率更优.

值得注意的是交叉点的频率也随应用工况和具体器件特性不同而略有差异。

在NPC2拓扑中T1/T4为高压器件，开关损耗较大些，但由于电流路径上的开关器件数量减少，导通损耗更小，因此NPC2拓扑在中低开关频率的系统中效率更优。

信道会与旁边的线路产生耦合或者垂直穿越两个电路层,从而在无意中形成一个电容器。

通过减少平行线路的长度、在其中一条线路上加装扭结从而切断耦合等方式，上述问题可以相对容易地加以解决。不过，这也需要工程设计人员充分考虑生产设计原则，确保设计方案便于制造，同时避免由于线路弯折角度过大造成的任何噪声辐射。

线路之间的距离也有可能会过近，这将会在线路之间产生短的回路，尤其是在线路弯折处，随着时间的推移，会出现金属“晶须”。设计规则检测通常可以标示出回路风险比正常情况更高的区域。

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