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在三相供电25kW系统中使用更精简且更优化的碳化硅散热器

为了确保系统可行、正常运行和优化,我们使用不同的散热器,将IGBT散热器尺寸从 0.8L增大到1.37L,并将碳化硅散热器尺寸减小61%,确保提高其结温以减少裕量。

与 IGBT相比,碳化硅解决方案的散热器尺寸减小了77%,尽管进行了这些修改,50A IGBT仍然明显高于150℃的温度限制,但我们的32A部件和100A IGBT最终处于129℃左右的相同结温。另外值得注意的是,碳化硅逆变器的效率提高了1.1%。

在机器学习(ML)加速领域中,已有FPGA架构宣称其推理速度可高达150 TOPS。

总之,在三相供电的25kW系统中使用更精简且更优化的碳化硅散热器,整体效率提高了2.4%,损耗减少了600W,同时最初是IE3标准的集成电机仍然可达到IE4效率标准。

FPGA设计旨在存储和计算之间提供最佳的数据路由通道,从而为这些工作负载提供一个出色的加速平台。

然而在实际应用中,尤其是在那些对延迟敏感的应用(如ASR)中,由于无法在计算平台和外部存储器之间高效地传输数据,所以这些FPGA远不能达到其声称的最高推理速度。

由于数据从外部存储器传输到FPGA器件中的计算引擎时出现了瓶颈,从而造成了这种性能上的损失。

显示了系统的任意分解,突出显示了计算或类似服务器的架构,以显示系统中典型源和典型负载之间的差异。

如前所述,GaN的开关频率更高,电流纹波更低,这样就可以减小无源器件的尺寸,从而实现更平滑的电机驱动设计。

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