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随着智能手机、平板电脑等通信设备以及智能手表、AR/VR眼镜等可穿戴设备不断小型化和高性能化,要求安装在这些设备内部基板上的电子元器件尺寸更小、占用空间更少。
另外,由于组装难度的提升,在板对板或者基板对FPC的连接器中,操作时易于基板嵌合的引入结构和防止损坏的措施的重要性与日俱增。
为了满足市场需求,推出了“5814”系列连接器,采用节省空间的设计,同时具备可有效避免嵌合时造成连接器损坏的结构。
全新Flash 2K LSA图像传感器专为使用大沙伊姆弗勒角度的系统而设计,Teledyne e2v的Flash系列CMOS图像传感器为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。
Flash 2K LSA是Flash 2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在40°角度下为七倍以上。
当使用大沙伊姆弗勒角度时，除了提高图像质量外，该传感器还可以在系统层面优化激光线的功率。
它还具有相同的应用功能，例如高达100dB的HDR模式，多个感兴趣区域以及帧间即时变化。
RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。
其运行模式下功耗可低至100µA/MHz，在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命，适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度（±1.0%）高速片上振荡器、温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。
由于MLCC的内部电极采用昂贵的贵金属，单价较高，因此其应用范围受到了限制。
为了用更便宜的金属替代贵金属，有一个需要解决的技术难题：为了避免金属氧化，必须开发可以在低氧浓度下烧结的介电陶瓷材料。
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