芯片的传输接口为PCIe 3.0x2,理论接口带宽最高为2GB/s,支持最新的NVMe 1.2技术标准。
BiCS 64层堆叠3D闪存,3D闪存将原本平面排列的记忆单元改为垂直方向,不同层面之间通过穿孔联系起来,以64层堆叠的3D闪存的单颗TLC闪存Die容量可以达到64GB,显然大容量Die是这款固态硬盘能实现单芯片封装的关键。
这款SSD只有一颗芯片RC100固态硬盘解析这是一款在设计上非常有特色NVMe SSD,也是《微型计算机》评测室有史以来测试过的芯片数最少SSD—整块SSD上只有一颗芯片。
新的设备插头连接还具有经过行业验证的V-Lock 电缆固定系统。 通常必须针对特定类型设计的机械式安全夹不再是必备。
Application areas 应用领域,能够抵抗污垢、灰尘粒子或喷溅,硕特的新技术都是完美选择。在工业中恶劣的工作环境中可能会出现这种情况。
IP54 family in planning IP54系列正在规划中,是6080、DG11、DG12型号产品,更多产品很快就会跟进。硕特将利用这项创新技术来装备完整的设备连接系列。
MSM II系列产品不仅在外观上有所改进,在技术特性上也有所改进。 最重要的包括:
增强的ESD耐受性(接触:±8kV;空气:±15kV)
增强的抗冲击性IK 08
更宽的温度范围:从-30°C至+85°C
超小型微动开关
带有微动开关和100mA到10A开关电流的常见MSM按钮,现在又加入了超小型微动开关。
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