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在SPI模式和Quad SPI模式下的读写性能分别高达50MHz和108MHz

Lepton 3.1R是基于现有Lepton系列产品的即插即用型升级版本，它采用了与前代Lepton相同的视觉对象和空间感知接口（VoSPI）、内部集成电路（I2C）以及电气和机械外形组合，从而简化了开发过程。此外，Lepton还是市场上成本最低的基于焦平面阵列（FPA）的热传感器。

所有Lepton模块均具有卓越的热灵敏度（低于50mK），适用于非制冷的微型红外热像仪。Lepton采用了多项专利技术，包括晶圆级探测器封装、晶圆级微光学器件、定制化专用集成电路（ASIC）以及低成本、易于集成的热像仪封装。

1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。

这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证，支持更宽泛的温度范围（-40°C至+125°C ），补充了存储密度从4Kbit到16Mbit不等的车规级F-RAM存储器产品组合。它们均具有快速且高度可靠的读/写性能，在SPI模式和Quad SPI（QSPI）模式下的读写性能分别高达50MHz和108MHz。

串行（SPI/QSPI）接口，具备F-RAM存储器的超低功耗特性，工作电压范围为1.8V至3.6V，并采用标准的8引脚SOIC封装。

这款服务器芯片只有半张银行卡大，集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚，芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大提升芯片安全系数，是“华芯1号”的一大亮点，它可以应用在高性能计算机上面，发挥迅速及时处理庞大数据的功能。

系统需要在耗电低的情况下还保持“身体强壮”；依靠电池、太阳能或能量收集技术维持数年的寿命。

MEMS传感器包括陀螺仪、加速度计、磁力计，以及测量压力、声音和湿度的器件，也可以用于构建芯片实验室（LoC）系统。

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