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温度监控的内部热敏电阻和用于信号和电源连接的旋入式端子

低电感基于SiC的SP6LI功率模块。此外,还将展示最近发布的新一代1200V、40mOhm SiC MOSFET器件和1200V、10/30/50A SiC二极管产品,扩大其SiC解决方案的开发工作,已经成为向市场提供一系列Si/SiC功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。

SP6LI产品系列采用专为高电流SiC MOSFET功率模块而设计的最低杂散电感封装之一,具有五种标准模块,在外壳温度(Tc)为80°C的情况下,提供从1200V、210A至586A;以及Tc同为80°C的情况下达到1700V、207A的相臂拓扑。

SP6LI电源模块采用由SiC功率MOSFET和SiC肖特基二极管构成的相臂拓扑,每个开关具有低至2.1mOhms的极低RDSon,并提供用于温度监控的内部热敏电阻和用于信号和电源连接的旋入式端子,以及用于改善热性能的隔热和高导热性基板(氮化铝作为标准,氮化硅作为选件)。

此外,标准铜底板可替换为铝碳化硅(AlSiC)材料选件以实现更高的功率循环能力。

电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装。

多个通用输入可以实现触觉时序的低延迟触发,非常适合包含传感器中枢和应用处理器的安卓系统。

这种新型封装具有更高的功率密度和紧凑的外形尺寸,可以使用较少数量的并联模块来实现完整的系统,帮助客户进一步缩小设备尺寸。

SP6LI功率模块可以用于多种工业、汽车、医疗、航天和国防应用领域的开关模式电源和电机控制,示例包括电动车/混合动力车(EV/HEV)动力传送和动能回收系统、飞机作动器系统、发电系统、开关模式电源,用于电感加热、医疗电源和列车电气化等应用的开关模式电源、光伏(PV)/太阳能/风能转换器 和不间断电源。

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