高温高湿工作条件下的性能降低等效串联电阻和电压降额

GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，可以适用于不同的网络环境。

支持正交频分多址(OFDMA)，实现多部设备共享信道资源，数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%；

多用户多输入多输出(MU-MIMO)，能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

新系列汽车级vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。

通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降额，并提供良性故障模式，体积效率高于传统钽电容。

此外，这些技术优势使该技术在可比容量范围内优于多层陶瓷片式电容器（MLCC）和铝电容器。

根据ISO 26262标准，MLX90423是一个ASIL C级单裸片，但也提供支持ASIL D系统集成的双裸片选项。此外，该器件还继承了该系列其他成员在绝对最大额定值、电磁兼容（EMC）特性方面的优越性能，同样可以在整个工作温度范围内实现更高精度。

RBR系列不仅保持了与低VF特性存在权衡关系的低IR特性，与相同尺寸的ROHM以往产品相比，VF降低约25%，损耗更低，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。