DFN封装的RET采用双重空间节省方案可加倍提高空间利用率

新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。

例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。

通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。

此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

这款新的EVK能够帮助计算机视觉工程师、集成商和相机制造商们全面、准确地了解这种创新架构的性能优势，并更好地进行应用。

EVK5是我们专为中国市场的需求而定制的，它可以很好地帮助开发人员开始评估事件视觉传感器的性能，包括在各种用例以及一些特定市场的机器视觉系统中。

该款EVK功能完善，在中国进行设计及制造，并针对中国本地的需求进行了优化，为计算机视觉工程师提供了经充分测试的解决方案，这个方案是实现高效技术入门、快速原型机开发的好帮手。

该款MCU具有低功耗、小尺寸的特点，可广泛应用于对空间敏感的应用和市场，包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。

与I2C相比,I3C具有更高的通信速率和更低的功耗,同时保持了与传统系统的向后兼容性。

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