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弹簧触点适用于垂直压缩应用支持水平操作的零件却并不常见

Harwin的弹簧触点采用铜合金制成,可在较长时间内提供出色的弹簧性能,并且插拔次数超过5,000次。

多向接触设计可确保在水平和垂直两个方向上都与配合表面形成良好的连接，并能承受擦拭和滑动动作。

这些触点还提供了Harwin系列中最高的垂直弹簧触点高度——自由高度高达10.00mm，PCB上方的工作高度则为9.50mm——因此可让工程师实现额外的垂直压缩PCB布局。

E-Ink显示屏模块（CY8CKIT-028-EPD）的CY8CKIT-062-BLE先锋套件包含一个惯性测量单元、麦克风和温度传感器，其支持在专为低功耗、低云成本边缘物联网环境而优化的系统中使用AI模型对传感器采集来的真实数据进行处理。

尽管已经有许多弹簧触点适用于垂直压缩应用，但同时支持水平操作的零件却并不常见。因此，支持多方向操作就很有吸引力，因为要想实现更高密度的电子设计，工程师就必须在PCB连接方式方面具有更大的灵活性。

NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块具有两个6mΩ 1200V SiC MOSFET开关和1个热敏电阻,采用F2封装。

这些SiC MOSFET开关采用M1技术，由18V至20V栅极驱动。NXH006P120MNF2模块采用平面技术，裸片热阻低，因此可靠性高。

典型应用包括直流-交流转换、直流-直流转换、能量存储系统、UPS、交流-直流转换、电动汽车充电站和太阳能逆变器。

我们的多向弹簧触点提供了一种更加灵活的方法来连接PCB，因此可以适应不同的布置。

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