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高密度电子封装通常设计为即使没有视觉指引进行子组件插配

PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。

这些锥形插座具有低接触电阻和低压降，因此触点接口产生的热量极少，与其他接触设计相比拥有更高的载流能力。此外，PowerWize插头和插座的设计也符合行业标准的触摸安全要求。

同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8或10 AWG电线。

SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，从而实现变换器系统的精确温升管理并确保均流精确性。

由于支持多个功率模块并联，因此可极大地提高可再生能源和轨道交通系统的整体系统可靠性。

它们能够以非常专业的方式处理模块并联，可以在不损失性能的情况下省去五个模块中的一个。

每个2SMLT0220D模块适配型门极驱动器(MAG)都整齐地安装在功率模块的轮廓内。单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元最多可并联四个由MAG驱动的功率模块。

产品封装尺寸为3.7mmx3.2mm，可有效解决尤其是5G方案中常见的PCB面积问题。对比分立器件的方案，在有效节约客户约60%以上的layout面积的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。

第二代HBM3产品与前一代产品相比，每瓦性能提高2.5倍，创下了关键型人工智能（AI）数据中心性能、容量和能效指标的新纪录，将助力业界缩短大型语言模型（如GPT-4及更高版本）的训练时间，为AI推理提供高效的基础设施，并降低总体拥有成本（TCO）。

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