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MOSFET并联和电流共享使温度变得更加均匀且减少了并联的数量

与上一代OptiMOS 3相比,OptiMOS 6 200V产品组合具有更加强大的技术特性,其RDS(on)降低了42%,有助于减少传导损耗和提高输出功率。

在二极管性能方面,OptiMOS 6 200V的软度大幅提升至OptiMOS 3的三倍多,且 Qrr(typ)降低了89%,使开关和EMI性能均得到明显改善。

OptiMOS 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合RoHS规范且不含铅,满足当前行业标准的要求。

集成的PLL功能实现快速跳频和锁定时间(采用合适的环路滤波器时小于50μs)。相位检测器杂散电平典型值低于-45dBc,而RF输出功率电平为6dBm。

集成AIE的处理器包含高通Hexagon向量处理器,支持面向更高水平、更复杂的AI功能的向量数学。

该技术还提升了寄生电容线性度(Coss和Crss),减少了开关期间的振荡并降低了电压过冲。更紧密的VGS(th)分布和低跨导特性有助于MOSFET并联和电流共享,使温度变得更加均匀且减少了并联MOSFET的数量。

在处理器AI上的布局由来已久,在其第二代AI处理器骁龙835上就引入了神经处理引擎SDK,可以让开发者实现设备端AI。并且通过与Google和Facebook的深入合作,针对两者提供的框架进行了优化,在终端侧支持TensorFlow和Caffe2。这给予了开发者极大的便利,可以根据自己的需要,选择合适的硬件内核支持AI运算。

骁龙632处理器是在骁龙625处理器和骁龙626处理器的基础上升级而来,支持AI以及极速LTE等用户体验。

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