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带电铜皮与线PAD间距要比其他线路层的物体间距大一些

200+层NAND技术的客户端SSD，它凭借存储密度和功耗优势，在性能方面超越竞争对手，其出色的响应能力和低功耗表现可帮助用户延长工作和家用PC的电池续航时间。

将通过该款全新的2550 SSD为PC用户提供卓越的体验。它基于我们成熟且被广泛应用的PCIe 4.0架构，不仅采用了232层NAND技术，还加强了散热架构和低功耗设计。这些特性带来了超凡的应用性能和显著的节能效果。

我们的STWLC99可以大幅提升充电速度，提高无线充电器可用性，并为用户生活带来更多好处。

大功率无线充电技术还能让设计人员创造出无电源插座和电源线的工业设备，给终端用户带来各种好处。取消充电插座可以节省电路板空间，加强设备的防水或防尘的密封性，便于在具有挑战性的环境中操作运行。

带电铜皮与线、PAD间距要比其他线路层的物体间距大一些，铜皮与线、PAD间距大于8mil方便生产制造。因为铜皮的大小不一定要做到多少值，大一点小一点关系不大，为了提升产品的生产良率，线、PAD距铜皮的间距尽量大一些。

手机是数字生活的重要组成部分，同时也是许多人的重要商务工具。

STWLC99的节能架构包含带低RDS(on)MOSFET的同步整流器和低压差稳压器，将充电器接收到的电能发射到电池，同时把损耗和耗散功率降至最低。

新产品符合Qi 1.2.4和1.3版规范，支持Qi Extended Power Profile (EPP) ，采用意法半导体专门优化的 STSuperCharge (STSC) 快速充电协议。与意法半导体的 STWBC2-HP 发射器解决方案配套使用时，这款接收芯片可以实现最高100W的充电功率。

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