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MLX81160具有很高的性价比，采用该产品我们的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的机电一体化系统。
我们经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计，并协助推进更快地完成项目。
MLX81160采用紧凑的4mm×4mm QFN24 封装。当应用于先进的机电一体化应用时，该芯片可以集成到尺寸极为紧凑的PCB中。
现今的飞机使用更多的新型复合材料，因而要求所有电气和电子设备具有更高水平的雷击保护功能。
5.0SMDJxxS-HRA是为飞机子系统开发的高可靠性TVS二极管系列，保护敏感的电子设备免受雷电和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
在制造高可靠性TVS二极管时，采用了严格的电子组件升级筛选过程，确保具备增强的稳健性。它们采用5000W表面贴装DO-214AB封装，功率密度高达5kW。
通过多路测试功能,用户可以减少执行测试所需连接变化次数,明显改善整体测试时间。
MEMS运动传感器体积虽小，却已深入我们生活的方方面面。它们能够令消费类产品更便于使用，并改善我们与智能手机和其他小工具的互动方式。
这些传感器精确、紧凑、高能效，然而直到现在，它们在基本应用方面还较为复杂。
为了解决这个问题，Bosch Sensortec推出BMI323，这是一款价格实惠的惯性测量单元（IMU），具有出色的性能和集成功能，能够缩短开发时间。
BMI323易于使用的特点与其出色的性价比相结合，将为IMU开辟更多新的应用领域。
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