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能效和电气性能推向新高度提高了该技术的未来生产能力

拓扑芯片基于可重构的集成光学微环阵列，在 11mm×7mm的面积内单片集成了2712个元件，包括96个高品质因子微环阵列（品质因子均达到 105 以上）、300个可任意独立调控的光学相移器与干涉仪（消光比达到50dB以上）。

通过调控该拓扑芯片,可以实现人造原子间跃迁强度,跃迁相位任意独立调控以及晶格势垒的任意构造。

拓扑芯片进行了快速实时的编程重构，实现了包括耦合强度和相位分别激发的弗洛凯拓扑绝缘体相变、统计性质相关的拓扑现象观测、以及实现多种不同晶格结构下的拓扑绝缘体（一维SSH拓扑绝缘体、一维非厄米弗洛凯晶体、以及二维方形和蜂窝状晶格中的弗洛凯拓扑绝缘体）等不同功能。

NSF0xx120D7A0的发布，Nexperia正在满足市场对采用D2PAK-7等SMD封装的高性能SiC开关日益增长的需求，这种开关在电动汽车(EV)充电（充电桩）、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等各种工业应用中越来越受欢迎。

SiC宽带隙半导体的能效和电气性能推向了新的高度，同时还提高了该技术的未来生产能力，以满足不断增长的市场需求。

H5228的宽范围调光比和无频闪特性使其适合智能照明系统。通过DIM、PWM和LD端口的灵活调光方式，可以实现精确的亮度控制和舒适的视觉体验。

随着MLX90418的发布，单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的时间内实现更多项目，并实现更快的生产爬坡。

30W 4028单风扇解决方案与具有相似额定功率的传统4056双风扇相比，具有相似的压力/流量性能，却减少了占用空间和系统成本。

MLX90418具备高速和低振动的优势，非常适合运行速度高达4万转的30W风扇。


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