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推荐技术资料
集成无源器件也可以在非常小的面积内包含许多高质量的无源元件
通过SiP技术封装一起开发周期内创建性能和稳健性俱佳μModule器件
在实际产品设计中一些经验值进行预估单位电容和单位电感
iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中
电路布局引起寄生元件和静态参数是引起并联器件热失衡主要因素
TLVR相对于DL基线最大电流纹波增量当Nph足够高时接近DL纹波
监控和管理汽车12V铅酸电池这对汽车电气系统12V供电非常重要
向分立电感添加次级绕组通过次级绕组的电气连接来链接相位
150V高压MOS防止刹车瞬间电机产生高尖峰电压导致烧芯片
四端陶瓷滤波器具有Q值高通带损耗小选择性好及体积小等优点
TDA7056A要求有一定的输出功率因此要加足够的散热片
以465kHz为中心一定带宽内信号才能在回路中产生较大的压降
SU CULEP1.VC型号在驱动电流为350mA时输出功率为75mW
传感与控制
08-05-26
多元化发展的综合测试仪
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基于ADμC812的温度检测系统的设计
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由AT89C51/55构成的温湿度自动检测系统
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新型非接触式电流传感器
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