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推荐技术资料
简化布局减少所需安装器件磁化和漏电感完全可调寄生参数小
bug都不会影响到芯片主体功能和性能可以通过软件的方式回避掉
平衡参数量和检测精度使其成为在边缘设备部署中更优的选择
气流设计降低风扇转速降低耗电量噪音同时降低总拥有成本
光纤单向链路故障引起DCS网络短时网络风暴过程进行详细分析
土壤湿度与谐振频率差值之间线性关系通过实测证实这种关系
低压48V升压为行波管阴极和三级降压收集极所需4路稳定高压
设备支持丰富的I/O接口方便连接各种配件具备强大的可拓展性
在芯片底部填充物基板和焊点之间分配而不是集中在外围焊点上
芯片直接连接到基板上封装方式它具有高密度高性能低成本优点
低功耗低温存储器通过减少SRAM功率耗散帮助数据中心更低温地运行
微控制器设计使用I2C或SPI实现控制器之间及控制器与外围芯片之间通信
NFC射频性能并将非易失性存储容量扩大了50%以上达到3.3MB
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高侧电流传感器AD8205及其应用
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