中国芯片技术现状分析

芯片一直是我们心中的痛和牵挂，全球半导体市场规模达4385亿美元，而我们每年进口就超过2300亿美元，占半壁江山白花花的银子就这样流入了欧美日韩等国家。基本上80%都是靠进口，可见我们的半导体产业现状是什么了。目前先进的芯片产业霸主地位基本被美国牢牢掌握在手中，前十大半导体厂商美国独占五席：英特尔、高通、博通、德州仪器、英伟达，每年中国都会有大把大把的银子送往这几个厂商，而这几个厂商的名字可能也为众多国人所熟悉。（十大里面另外五个：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。

美2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持中国集成电路的发展。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。

随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。中国半导体业在全球影响力的日益提升，白菜化显然已经成为趋势，这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，原因很简单，有些人对咱使绊子，不仅在本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。

自主芯片的芯片技术达到了什么水平？

芯片生产包含三个步骤，设计、制造、封测，再加上生产芯片需要的设备和材料，这五个方面的技术水平可以反映芯片技术的综合水平。http://deyiic.51dzw.com/

1、设计

最近几年国内的芯片设计领域发展最为迅速，孕育了数家优质企业。其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。

在专用芯片中，我们的数字货币挖矿机芯片是世界最领先的，嘉楠耘智前几天有一款7nm的芯片成功量产，是世界第一个实现量产的7nm芯片。不过这个芯片的技术含量远远低于海思麒麟980。

在人体识别芯片中，汇顶科技的指纹识别芯片已经做到了世界第一的位置，正是汇顶的方案，让百元机要可以搭载指纹识别功能。

另外我们还有一些小家电芯片、锂电池芯片、军用芯片等。

但是也有很多领域的芯片设计技术我们还没有掌握，现在存储芯片仍然被韩国垄断，计算机CPU、GPU被美国垄断，大家电的主控芯片我们也很少。。。

总结来说，部分细分设计领域有所突破，但总体偏弱，需要通过海外并购和合作来解决。

2、制造

相对于设计领域，制造领域和国际上的差距更加明显。

大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，中芯国际无论技术水平还是市场占有率，都稳稳占大陆第一把交椅。

中芯国际前几日公布公司14nmFinFET技术研发获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nmHKC+技术开发完成，28nmHKC持续上量，良率达到业界水平。

中芯国际在世界上处于第三梯队，第一是梯队台积电、三星，可以制造10nm以下制程，第二梯队是格罗方德和台联电，可以制造14nm制程。

随着制程不断缩短，继续研发的难度逐渐增加，摩尔定律或将失效，这给中芯国际追赶留下了时间。预计中芯在2年内可以跻身第二梯队，10年至20年进入第一梯队。

3、封测

封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域。由其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足，缩小了与封测扛把子日月光之间的差距。

国内三强长电科技、通富微电、华天科技各有所长，大陆封测整体实力很强。且前几天有传言紫光要收购日月光，如果收购成功，那么大陆就是半导体封测的老大了。http://zxsj.51dzw.com/

4、设备

设备领域我们除了最最最核心的光刻机，都已经具备制造能力。

最具有代表性的企业是北方华创，北方华创已具备8英寸半导体系列产品的市场供应能力，硅刻蚀机研发已经步入7nm指点，14nm设备进入中芯国际的产线使用，已研发国内首台金属刻蚀机并适用于8英寸晶圆设备，28nm基本的PVD已实现批量出货，成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，并进入国家供应链体系。

但是在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。而国内可能10年都孕育不出能与之在高端领域竞争的企业。

5、材料

在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。

在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；

在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；

电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；

光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；

在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。

总结：总体来说，我国芯片技术在部分细分领域有所突破，但总体偏弱。技术需要一朝一夕积累，不能急功近利，只要踏踏实实发展，我们在半导体领域的技术差距总会有追上的一天。

集成电路（芯片）是现代工业的粮食，是现代工业发展必不可少的重要元器件。我们在芯片领域严重依赖进口，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，进口额为2601亿美元，远远高出其他商品。

中国的芯片技术达到了什么水平呢？

我们需要多方面的对比，我们就可以知道我们现在处于什么样的水平。

1，桌面电脑与笔记本市场的芯片，不用想了是intel，AMD的天下，国内的厂家几乎全部阵亡了。虽然intel虽然现在想进入移动终端市场，但是现在没有机会了，可见intel这样的巨头想挤进移动终端市场都困难重重，可想我们自己的中国芯片了。

2，移动终端市场，我们知道有三星、英特尔、SK海力士，、Micron，高通，博通，德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，这前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，同时我们每年进口规模为额超过2300亿美元，几乎就占了半个江山，可见我们对于进口芯片的依赖有多大。

前十大半导体厂商，其中有美国的，英特尔、高通，博通，德州仪器、英伟达，占了5个，也是占了半壁江山，从这里我们就可以看出美国在芯片产业的霸主地位，至少五到十年之内，基本上还没有那个国家可以撼动。其中三星，SK海力士是韩企；Micron为台企；Toshiba为日企；恩智浦荷兰企业。

随着高通收购英飞凌与恩智浦，这样就巨大了芯片行业的巨无霸企业，博通本来打算1000多亿美元并购高通、英飞凌与恩智浦，但是被特朗普中止了。

我们从高通在移动行业的霸主地位，对于未来5G的研发投入，我们可以看出高通的布局，已经从5G的通信行业，转向了汽车+自动驾驶+5G+RFID射频+汽车多媒体，这样的汽车产业的新布局结构。

我们从高通的构想中，可以看见未来的汽车产业的方向，高通的雄心可见不一般。

3，移动通信终端的核心部件就是基带，这也是所有企业卡脖之处。

我们来看一下，国内芯片中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

海思处理器和海思基带芯片。紫光展锐可以做手机处理器和基带芯片。华大智能卡及安全芯片。中兴微电子自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。其他的就不看了。

其中，被阿里收购的中星微电子，全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，也就是在AI市场可能将来会有所作为，现在只能拭目以待。

4，芯片制造领域

资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。

5，芯片是高技术密集型，资产密集型，高附加值生产制程产业。无论是从产业的研发投入，产业的生产精密度，还是企业的规模，我们都可以看出，我们国内的芯片的产业，与美国的企业，根本就不是在一个数量级上，差距也是比较远的。

国内很多企业的心态，就是不愿意花钱做研发，因为研发投入高，而产业少，所以企业根本不怎么挣钱，所以研发投入越来越少，愿花钱直接买别人研发好的产品。所以，我们的芯片就容易被别人卡住脖子。我们国家，原子弹，弹道导弹，航母，空间站等尖端产业我们都可以完全。但是，指甲壳大小的芯片，却难住了我们，我们是否应该认真的思考其中的原因。

这个事情，很容易想起当年GPS事件，因为我们使用美国的GPS，后来导弹导航被美国断了信号，从而失灵，从此我们自建北斗系统，所以我们才有了自己导航系统，从此可以摆脱美国的限制。

芯片制造与设计，操作系统等，这些核心的尖端产品，我们还需要自己努力，自主研发，美国不可能把这些核心的产业给我们的。

21世纪是无硝烟的战争时代，比较的是科技实力，尖端人才。http://zxsj.51dzw.com/

中国芯，还需要我们继续努力，中兴事件给我们敲响了警钟，我们应该醒悟过来，努力赶上来，才是真正的好的道路。我们在芯片领域起步晚，高端技术及产业被封锁严重，技术、设备、生产工艺、材料等等多方位落后，但这种现状也正在慢慢的打破。从材料、人才、技术、投资上都在全方面努力追赶先进国家。2017年5月中国国家电力投资集团黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯度电子级多晶硅，终于打破芯片产业原材料多晶硅长期被国外垄断的局面；而芯片技术的发展随着一批海外学人陆续归国及国内培养的芯片人才的出炉，渐渐得到改善，比如创立中微半导体的尹志尧，2017年宣布掌握5nm技术；宁波江丰电子姚力军，成为全球四家掌握高纯度溅射金属靶材之一，一举打破全部依赖进口的现状；安集微电子王淑敏，成为全球六、七家掌握芯片制造关键工序研磨中的关键材料--研磨液之一，一举打破全部依赖进口的现状等等。这一批批学人、企业家正在逐步攻克一道道难关，向芯片强国进发。

集成电路的研发、生产难度都是相当的高投入巨大。国家不但成立集成电路产业基金，各级政府和企业也不短加大在这些领域的投资，布局集成电路的设计研发、生产，从材料到成品都在一步步推进。比如国内知名的芯片设计及生产厂商挣一批批冒出：龙芯、申威、飞腾、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展讯、紫光系、清华紫光、中兴微电子、士兰微电子等等，正在各个方面发力，期望能在未来不远能全面打破依赖进口的局面。

任何事情由弱到强都有一个过程，更何况需要更高端技术、更高端设备、更高端材料、更大手笔投资等的半导体产业，特别是中兴被美国禁售事件全面警醒了我们，不受制于人唯有自己拥有。

文章来源网络：如有侵权请联系我网站删除