高速串行总线测试方案的优缺点

高速串行总线测试方案的优缺点，针对VPX高速背板结构和信号定义特征，提出了一种低成本的VPX背板高速串行总线的测试方法。该方法以FPGA为运算核心，通过巧妙的结构设计和高速串行电路设计，实现了单次同时测试最多16对高速收发通道，且可进行高速串行总线从物理层、链路层到协议层的信号误码率测试和眼图测试，每通道测试速率可大于10 Gb/s。

高速数据总线在嵌入式信号处理领域的广泛使用，嵌入式系统历经了从并行总线PCI、CPCI、VME、VXS，到高速串行总线CPCIe、VPX的演进。

VITA46系列VPX基本标准规范发布以来，VITA组织此后又陆续发布了VITA48 REDI加固增强机械设计规范，对VPX结构加固和散热进行了规范，解决了由于模块性能提高带来的功耗增加问题并提供了相应的风冷和加固导冷措施；而VITA65 OpenVPX规范进一步对VPX的机械尺寸、供电方式、散热方式和通信协议进行了规定，并补充了背板、模块等的标准架构，真正成为了一种具有开放式架构的信号处理平台。最新的VPX规范已更新至VITA65.1。

产品种类: 对数放大器

RoHS: 详细信息

系列: LOG114

放大器类型: Logarithmic Amplifier

通道数量: 3 Channel

3dB带宽: 5 MHz

Vos - 输入偏置电压 : 4 mV

电源电压-最大: 11 V

电源电压-最小: 4.8 V

工作电源电流: 15 mA

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 70 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: VQFN-16

封装: Reel

带宽: 5 MHz

产品: Logarithmic Amplifiers

商标: Texas Instruments

开发套件: LOG114EVM

GBP-增益带宽产品: 50 MHz

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 10 V

每个通道的输出电流: 10 mA

产品类型: Logarithmic Amplifiers

工厂包装数量: 2500

子类别: Amplifier ICs

单位重量: 41.500 mg

2.4 GHz和5 GHz WiFi技术虽然成本较低，应用很广，但其在延时、抗干扰性、功耗等方面的内生技术缺陷，使得该方案无法满足前述场景的核心技术需求。另一个新兴的无线技术802.11ad使用了60 GHz的超高频段，功耗大幅度提升，无法满足可穿戴设备对低功耗的严苛要求，加上60 GHz无线电波在路径损耗和穿透损耗方面的弱点，其传输性能极不稳定，传输距离基本上在厘米的量级。

还有一些定制化的适用于点对点传输的无线协议，如ECMA-398等，由于其帧结构的设计效率较低导致有效吞吐率不足，以及缺乏数据优先级划分等设计缺陷，也难以满足上述场景对协议超高速和低延时的需求。

从AR眼镜与智能手机通信的应用场景对各核心指标(有效吞吐率、延时)的要求出发,提出了一种点到点的超高速、低功耗、低延时无线传输MAC协议，从MAC层面为AR眼镜和手机端的无线交互通信提供高效可靠的协议机制设计。

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