外接式的A/V媒体盒好让重量变得更轻多格式I2S接口提供

SiP架构上的片上系统(SoC)整合了新型FCRAM芯片，当SiP工作速度提高导致工作温度上升时，存储器也不会对操作造成影响或限制，客户将从中受益。

此外，它还具有其它优势，如可降低产品设计开发难度，节省电路板空间，并减少元器件数量。

目前，市场对消费类数字产品的性能、速度和开发成本的要求越来越高。为满足这些需求，就会更多地使用SiP，要求它同时整合带有SoC的存储器芯片。使用SiP可以减少元器件数量并节省电路板空间，进而能够降低系统成本。使用SiP还能简化高速存储器开发或采取降噪措施等设计。

此外，音频功率放大器是一种带有差分输出和可编程音量控制的双模AB类放大器，在全功率模式下，它能够驱动一个电压为5.5V时的最大功率为1W、电压为3.6V时则为440mW的8Ω 扩音器。

其音量、静音、功率降低、去重控制和16、18、20位音频格式，都可以通过一个 4 线 SPI 总线进行数字编程，而数字音频数据则通过一个多格式I2S接口提供。

42英寸、47英寸LED液晶电视喝采。它们的边框厚度只有5.9mm，刷新了世界纪录。LG采用了侧光型（edgelit）LED背光系统，以及一项新的导光薄板（LGS）技术，后者的厚度是传统导光板(LGP)的一半以下，使得这两款LED电视的边缘可以更平滑。而且这两款电视的重量也大大减轻，42英寸仅重6.1kg、47英寸重7.3公斤，至于它们会不会使用外接式的A/V媒体盒好让重量变得更轻，目前还不确定。

B6000、B7000和B8000系列侧光型LED电视厚度是29.9mm，但包含了完整的电子装置，从数字电视调整器到所有重要的输入插孔以及上网功能。而提到画面质量，从规格上可以探知一些有趣线索。这些电视将具120Hz的刷新率，可以更加完整呈现高速动作，如体育节目等等，特别是以每秒60格高清度拍摄的影片。