模块可提供超高的设计灵活性和高电流密度提高了系统效率

ESD保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识，可实现超低器件电容（低至0.3pF），使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性，这些二极管提供双线DFN1006-3和单线DFN1006BD-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面，可实现自动光学检测(AOI)。

主要性能

支持 CAN FD, 最大8Mbit/s (需要相应的正确物理层)。

支持11位 (CAN 2.0A) 和29位 (CAN 2.0B active) 标识符。

20000 msg/s, 时间戳精度为100微秒。

USB Type-C 连接器。

从USB接口接电源。

DB-9连接器(可提供其他连接器)。

支持比特率10 Kbit/s到1 Mbit/s。

轻质玻璃纤维增强聚酰胺外壳，采用热塑性弹性体TPE外成型。

智能LED用户界面。

支持SocketCAN。

兼容J1939, CANopen, NMEA 2000® 和DeviceNet。

完全兼容通过Kvaser CANlib为其他Kvaser CAN硬件编写的应用程序。

这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

带有NTC温度传感器、采用了压接工艺的1200 V M1H CoolSiC EasyPACK 1B模块（F4-23MR12W1M1_B11）。该模块可提供超高的设计灵活性和高电流密度。

同时，该模块采用了领先的封装技术，与CoolSiC MOSFET配合使用，实现了低电感设计以及极小的开关和导通损耗。

它支持客户实现高开关频率设计，可以让系统设计得更加小巧。EasyPACK模块能够帮助客户缩短新产品开发时间，降低总体成本。

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