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  • 74HC147N
  • 74HC147N NXP/恩智浦 21+ DIP16
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  • 74HC147N
  • 74HC147N NXP/恩智浦 21+ DIP16
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  • 74HC147D
  • 74HC147D NXP/恩智浦 20+ 
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  • 74hc147
  • 74hc147 PHILTPS 23+ DIP/SOP
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  • 74HC147D
  • 74HC147D NXP/恩智浦 22+ NXP-2019
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHILIPS 23+ SOP3.9
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  • 74HC147AP
  • 74HC147AP TOSHIBA/东芝 22+ DIP-16
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHILIPS 21+ SOP14
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  • 74HC147
  • 74HC147 MOTOROLA 21+ SOP-16
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHI 1123+ SOP3.9
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHILIPS 20+ SOP
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  • 74HC147D
  • 74HC147D NXP 2322+ 16-SO
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHI 23+ SOP
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  • 74HC147
  • 74HC147 PHL 2322+ SOP16
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  • 74HC147AP
  • 74HC147AP TOS 1926+ DIP-16
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  • 74HC147P
  • 74HC147P HIT 21+22+ DIP
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  • 74HC147D
  • 74HC147D PHILIPS 2023+ SOP16
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  • 74HC147D
  • 74HC147D NXP 23+ SOP-16
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  • 74HC147D653
  • 74HC147D653 NXP 22+ 原厂封装
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  • 74HC147D,653
  • 74HC147D,653 NXP Semiconductors 23+ 16-SOIC(3.9mm寬)
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  • 74HC147DB
  • 74HC147DB NXP 20+ 16-SSOP
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  • 74HC147N
  • 74HC147N NXP 21+ DIP16
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  • 74HC147N
  • 74HC147N TI 22+ PDIP16
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