RS-485接口芯片的驱动器能驱动10nm工艺的芯片

10nm工艺的产品：只有三星自己的Exynos系列和三星为高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工艺。除了以上产品之外，采用第二代10nm工艺的芯片，也就是三星所说的10LPP工艺。

未来，第三代10nm工艺的芯片（10LPU）。10LPP工艺比现有的10LPE工艺提高了10%左右的性能。

三星电子前不久对外公布了晶片发展规划，三星第一代10纳米FinFETLPE制程,当然基本都是提供给高通S835和三星Exynos8895使用，按照目前三星的计画备货量来看，其10nm的良率仅有70%左右，远不及台积电的85%以上的良率，但是骁龙835的和8895的进度远高于联发科的x30，这使得台积电在名义上落后于三星。

这种新的GPS技术在城市当中可提供巨大帮助，因为它可以避免由信号被大型建筑反射所引发的种种问题。GPS在人口密集的城市区域中精度较低，因此城市居民可能会是新一代GPS芯片最大的受益者。

RS-485总线芯片的选型RS-485接口已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、多媒体网络、机电一体化产品等诸多领域。可用于RS-485接口的芯片种类也越来越多。

如何在种类繁多的接口芯片中找到最合适的芯片，是摆在每一个使用者面前的一个问题。RS-485接口在不同的使用场合，对芯片的要求和使用方法也有所不同。使用者在芯片的选型和电路的设计上应考虑哪些因素，下面将给出这方面的一些经验总结。

节点数即每个RS-485接口芯片的驱动器能驱动多少个标准RS-485负载。根据规定，标准RS-485接口的输入阻抗为≥12kΩ，相应的标准驱动节点数为32。

为适应更多节点的通信场合，有些芯片的输入阻抗设计成1/2负载（≥24kΩ）、1/4负载（≥48kΩ）甚至1/8负载（≥96kΩ），相应的节点数可增加到64、128和256。下图为一些常见芯片的节点数。