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半双工或全双工模式更短的路径从Drain端到Source端

SOC工艺制程分10nm,14nm,16nm等，可以从以下几个方面来区别：

用标尺实际测量的话可以得知指甲的厚度约为0.0001米（0.1毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成10万条线，每条线就约等同于1纳米，由此可略为想象得到1纳米是何等的微小了。

以14纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到14纳米的尺寸，缩小晶体管的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；借助缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从Drain端到Source端。

adm2587ebrwz优势和特点

2.5 kV rms电源与信号隔离RS-485/RS-422收发器

PCB布局根据AN-1349应用笔记针对EN55022辐射进行优化

ADM2587E符合EN55022 A类标准（提供认证）

2层印刷电路板（PCB）布局，可将PCB材料成本降至最低

通过螺丝端子板可方便地连接电源和信号

可配置为半双工或全双工模式

工作电压：5V或3.3V

通过跳线连接轻松进行配置

用于测量所有信号的测试点

RS-485接口采用的是一种差分传输方式，各节点之间的通信都是通过一对（半双工）或两对（全双工）双绞线作为传输介质。根据RS-485的标准规定，接收器的接收灵敏度为±200mV，即接收端的差分电压大于、等于+200mV时，接收器输出为高电平；小于、等于-200mV时，接收器输出为低电平；介于±200mV之间时，接收器输出为不确定状态。

由于信号在传输过程中会产生电磁干扰和终端反射，使有效信号和无效信号在传输线上相互迭加，严重时会使通信无法正常进行。为解决这一问题，某些芯片的驱动器设计成限斜率方式，使输出信号边沿不要过陡，以不致于在传输线上产生过多的高频分量，从而有效地扼制干扰的产生。如MAX487、SN75LBC184等都具有此功能。