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厚铜框应用使XPQR3004PB内沟道到外壳热阻降低到当前产品50%

产品未采用内部接线柱结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A，是当前产品的1.6倍。

这两款新品采用了新型L-TOGL™封装，支持大电流，具备低导通电阻和高散热性能。

厚铜框的应用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%。这些特性有利于支持更大的电流，并降低车载设备的损耗。

即便摄像头在车内，成像质量也会受外界光线干扰。极端光照条件同样会对DMS/OMS成像系统构成很大挑战。因此，搭载HDR功能的CMOS图像传感器受到了广泛关注。

不同于传统的HDR合成方式，SC233AT采用了独特的单帧拐点HDR技术，通过特殊的像素时序控制方法，拓展动态范围，实现非线性光响应，从而在全局快门架构下实现没有运动伪影的高动态范围成像（动态范围可达91.5dB）。

SC233AT能够在明暗反差较大的场景下，呈现出丰富的亮部、暗部细节，助力DMS/OMS系统全天候捕捉车内驾乘人员的面部、眼球状态或动作特征变化，推进更高阶的自动驾驶功能。

这些SoC能效出色,并且配备AI/ML硬件加速器，可确保面向当前和未来的物联网设计都具有高可靠性。

EFR32MG24 SoC还提供丰富的MCU外设，包括两个数模转换器、多达32个通用I/O引脚（带输出状态保持和异步中断功能）、两个32位定时器/计数器（带三个比较/捕获/PWM通道），以及两个32位实时计数器。EFR32MG24系列2无线SoC提供强大的性能，其工作温度范围为−40°C至+125°C。

这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用，包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维护。

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