隔离器可以取代任何用途的光耦合器确保应用的长期性能表现出色

新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。

凭借新型封装技术，新产品可简化散热设计，减少半导体继电器和一体化起动发电机的变频器等需要大电流的应用所需的MOSFET数量，进而有助于缩小设备尺寸。

因为车载设备可能工作在各种温度环境下，所以表面贴装的焊点可靠性是一个需要考虑的关键因素。新品采用鸥翼式引脚来降低贴装应力，提高了焊点可靠性。

nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用.

TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装，其贴装面积是现有产品所用SSOP24封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52®和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备。这款DK可让开发人员轻松开启基于nRF7002的物联网项目。

许多应用需要隔离两个数字信号，并跨隔离栅传输信号，传输方向灵活可选。该产品家族为这类应用提供了一个便利的解决方案。

这些隔离器可以取代任何用途的光耦合器，确保应用的长期性能表现出色。

配有两个施密特触发器输入，STISO620提供优异的抗噪性，开关速度高达100Mbit/s，脉宽失真小于3ns。STISO620采用SO8N窄体封装，爬电距离和间隙值为4mm，峰值脉冲耐受电压(VIOTM) 为4000V，隔离电压(VISO)为2830Vrms，最大工作隔离电压(VIOWM)849Vrms。

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