模拟器件整合工艺实现0.4Ω的导通电阻比现有产品低50%以上

Wi-Fi 6为物联网应用（如智能家居产品、工业传感器、资产追踪器和可穿戴设备）带来多种巨大优势，包括提高电池供电Wi-Fi的电源效率，以及管理由数百台设备组成的大型物联网网络。

nRF7002 Wi-Fi 6协同IC证明了Nordic Semiconductor在低功耗无线技术方面的领先地位。这款高度集成的灵活解决方案将会助力开发人员构建支持Wi-Fi 6的创新产品。

在nRF7002 DK和获奖无数的nRF Connect SDK的大力支持下，同时结合Nordic业界一流的技术支持，我相信开发优秀的Wi-Fi产品从未变得如此简单。

车载设备：变频器、半导体继电器、负载开关、电机驱动器等。

特性

新封装L-TOGLTM

高额定漏极电流：

XPQR3004PB：ID=400A

XPQ1R004PB：ID=200A

AEC-Q101认证

低导通电阻：

XPQR3004PB：RDS(ON)=0.23mΩ（典型值）@VGS=10V

XPQ1R004PB：RDS(ON)=0.8mΩ（典型值）@VGS=10V

两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。

新产品使用模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比现有产品低50%以上。

新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。

隔离关键参数是按照VDE0884-10和UL 1577安全标准进行测试，全系产品已通过UL 1577认证。

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