密集型AI加速推理运算应用串行/解串器能够承受极高的温度

Intel Core处理器的创新型工业主板，即AIMB-277和AIMB-287主板，分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计，可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。

NvMEx4出色性能 增强AI性能

研华AIMB-277/287工业主板支持10核，最高可达64GB的DDR4-2933MHz，并运用M.2 M key NVMe x4来适应极高的数据速率和严苛要求的密集型AI加速推理运算应用。

研华AIMB-277/AIMB-287已通过IEC61000-4-2 4级（接触8kV和空气15kV）认证，可确保在医院和工厂环境中的静电防护；通过了IEC 60068-2-27认证，并且安装在AGV、AMR和其他导航/运输应用中时具备抗振性能。其中，AIMB-287支持12〜24VDC输入。

汽车及工厂的操作环境非常恶劣，在这类环境中操作的串行/解串器必须能够承受极高的温度，而且必须可以进行相关的测试，确保即使在这样的环境之中连续操作，性能仍然可靠。

采用OMAPV1030的应用装置可为制造商、运营商和内容提供商提供各种最新的多媒体功能，制造商等可藉此为移动电话用户开发丰富的多媒体服务，进而创造更大利润。

为了进一步减少研发费用，OMAPV1030还包含已经实际测试的完整GSM/GPRS/EDGE协议堆栈软件 (protocol stack software)、集成式多媒体编码译码器和相关功能以及各种产品开发工具。TI的全球支持能力让无线产品制造商从设计到量产都无后顾之忧。

OMAPV1030包含完整的连接技术选择和支持接口，包括蓝牙、无线局域网和辅助型全球定位系统等技术；此外，TI的OMAP-Vox平台包含有强大的安全技术，包括一组支持终端装置安全、交易安全和内容安全的硬件加速器，能够避免软件解决方案可能出现的作业延误和安全漏洞。